| 특징 | 바보 증거, O- 바디와 함께 |
| 키 기술. | 도구, 사용자 정의 커넥터와 결합 된 새로운 자료 |
| 재료 | tpsiv |
| 프로세스 | 오버 몰드, 금형을 삽입하십시오 |
| QA 표준 | EIA364 |
| 응용 프로그램 영역 | 폭발했다 |
| 특징 | 1 1 원의 전류 |
| 키 기술. | 현지 시장에서 부족, 저렴한 비용 설계, HI 정밀 도구 |
| 재료 | PBT, 고무 ，금속 |
| 프로세스 | 안녕하세요 정밀 플라스틱 성형 |
| QA 표준 | EIA364 |
| 응용 프로그램 영역 | 군사 관련, 무거운 임무 |
| 특징 | IP68 방수 |
| 키 기술. | 밀봉하다 |
| 재료 | USB, PBT, 접착제 |
| 프로세스 | 오버 몰드 |
| QA 표준 | EIA364/IP68/IPC620 |
| 응용 프로그램 영역 | 실외 에너지 저장, 태양 에너지 |
| 특징 | M12 커넥터 및 케이블 아시 |
| 키 기술. | SEAL, X LOCK CODE, 현지 시장에서 부족, 저렴한 비용 설계, HI 정밀 도구
|
| 재료 | PA, 고무, Zamark Zn 합금 |
| 프로세스 | 안녕하세요 정밀 도구 |
| QA 표준 | EIA364/IP68/IPC620 |
| 응용 프로그램 영역 | 실외 장비/시설 |
| 특징 | 고객, 공동 설계를위한 최적화 된 설계 |
| 키 기술. | 납땜, DFA |
| 재료 | PA66, 구리 |
| 프로세스 | 새로운 조립 과정 |
| QA 표준 | EIA364 ，PPAP |
| 응용 프로그램 영역 | 자동 |
| 특징 | 고객, 공동 설계를위한 최적화 된 설계 |
| 키 기술. | 납땜, DFA |
| 재료 | PA66, 구리 |
| 프로세스 | 새로운 조립 과정 |
| QA 표준 | EIA364 ，PPAP |
| 응용 프로그램 영역 | 자동 |
