| 特徴 | フール証明、体と一緒にOリング |
| キーテクノロジー。 | ツール、カスタムコネクタと組み合わせた新しい素材 |
| 材料 | tpsiv |
| プロセス | オーバーモールド、金型を挿入します |
| QA標準 | EIA364 |
| アプリケーションエリア | 爆発した不正確 |
| 特徴 | 3電流1円コネクタ |
| キーテクノロジー。 | 地元市場では希少、低コストの設計、こんにちは精度ツール |
| 材料 | PBT、ゴム，金属 |
| プロセス | こんにちは精密プラスチックモールディング |
| QA標準 | EIA364 |
| アプリケーションエリア | 軍事関連、ヘビーデューティーのin隊 |
| 特徴 | IP68防水 |
| キーテクノロジー。 | シール |
| 材料 | USB、PBT、接着剤 |
| プロセス | オーバーモールド |
| QA標準 | EIA364/IP68/IPC620 |
| アプリケーションエリア | 屋外エネルギー貯蔵、太陽エネルギー |
| 特徴 | M12コネクタとケーブルアセンブリ |
| キーテクノロジー。 | シール、Xロックコード、ローカル市場での希少、低コスト設計、こんにちは精度ツール
|
| 材料 | PA、ゴム、Zamark ZN合金 |
| プロセス | こんにちは精密ツール |
| QA標準 | EIA364/IP68/IPC620 |
| アプリケーションエリア | 屋外用具/施設 |
| 特徴 | 顧客向けの最適化された設計、共同設計 |
| キーテクノロジー。 | はんだ付け、DFA |
| 材料 | PA66、銅 |
| プロセス | 新しいアセンブリプロセス |
| QA標準 | EIA364 ，PPAP |
| アプリケーションエリア | 自動 |
| 特徴 | 顧客向けの最適化された設計、共同設計 |
| キーテクノロジー。 | はんだ付け、DFA |
| 材料 | PA66、銅 |
| プロセス | 新しいアセンブリプロセス |
| QA標準 | EIA364 ，PPAP |
| アプリケーションエリア | 自動 |
